- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- GA1206Y184KXXBR31G
- FX18-100S-0.8SV10
- GA1206Y221KBEBT31G
- FX18-140S-0.8SV10
- GA1206Y222JBCBR31G
- FX18-140S-0.8SV20
- GA1206Y222JXABT31G
- FX2-100P-1.27DS(71)
- GA1206Y223JBJBT31G
- FX2-20S-1.27SVL(71)
- GA1206Y223MXXBR31G
- FX2-40P-1.27SVL(71)
- GA1206Y224KXXBR31G
- FX2-60S-1.27SVL(98)
- FX2-80P-1.27DS(71)
- GA1206Y224MXBBT31G
- FX2-80P-1.27SVL(71)
- GA1206Y272MXLBR31G
- FX20-100P-0.5SV20(10)
- GA1206Y273KXCBT31G
- GA1206Y274KXABR31G