- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX2700005
- GA1206Y684KXJBT31G
- GA1206Y821JBEBR31G
- FX26-30S-1SV15
- GA1206Y821KBCBR31G
- GA1206Y821MBCBR31G
- GA1206Y822MBABT31G
- FX28R0984-2
- GA1206Y822MXJBT31G
- FX28R1261-2A
- GA1206Y823JXABR31G
- GA1206Y823KBXBR31G
- FX2B-20PA-1.27DS(71)
- GA1206Y823KXJBR31G
- FX2B-68P-1.27DSL(71)
- GA1206Y824MXXBT31G
- FX2B-68PA-1.27DSAL(71)
- GA1210A101FXBAT31G
- FX2BA-52PA-1.27DSAL(71)
- GA1210A121GBBAR31G
- FX2BA-52SA-1.27R