- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 25MHz | |
| 常温频差 | ±30ppm | |
| 负载电容 | 18pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 40Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL2500414
- FL2500437
- FL2500511Q
- FL2600030
- FL2600184
- FL2700026
- FL2700050
- FL2700056Z
- FL2700074
- FL2700086
- FA-238 25.0000MD30V-W
- FA-238 25.0000MD50X-T
- FA-238 27.0000MB-C0
- FA-238 27.0000MB-K3
- FA-238 27.1200MB-W
- FA-238 30.0000MA20X-K3
- FA-238 30.0000MB-B
- FA-238 30.0000MD30X-AG
- FA-238 30.0000MD50X-K5
- FA-238 31.2500MB30V-W5
- FA-238 31.2500MB50X-W