商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 30MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 12pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 40Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器,采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装;8mm卷带,每卷3000个
- 无铅,符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL3000080Q
- FL3200001
- FL3200064
- FL3640002
- FL3840037
- FL4000012
- FL4000065
- FL4000074
- FL4000077
- FL4000158
- FL4000160
- FA-238A 62.40M-80NNBBJ50RG3
- FA-238V 12.0000MA20V-C0
- FA-238V 12.0000MB-K5
- FA-238V 12.0000MD-W3
- FA-238V 12.0000MF10V-AC3
- FA-238V 12.0000MF10V-K3
- FA-238V 12.0000MF20X-C
- FA-238V 12.00M-C0NNNNGA0RG0
- FA-238V 13.0000MB50X-K3
- FA1-NBRP-PCB-8

