XPC10010MB-01

xPico IAP芯片尺寸模块专为稳定运行而设计，支持Modbus协议，具备简单性和灵活性，是市场上最便捷、快速的工业网络启用模块。 xPico IAP是一种极其紧凑的网络解决方案，可让几乎任何带有串行接口的设备实现以太网连接。该模块包含经行业验证的Lantronix设备服务器应用程序，具备完整的IP协议栈和Modbus协议支持，可实现对设备数据的无缝远程访问，简化设计集成的同时提供稳定的连接。 作为最小的嵌入式设备服务器，xPico IAP可用于通常采用芯片解决方案的设计中。xPico IAP的一个关键优势在于几乎无需编写一行代码，这意味着更低的开发成本和更短的上市时间。

• 芯片级尺寸：24mm x 16.5mm
• 具备完整IP协议栈的完整设备服务器应用程序
• 支持Modbus TCP、ASCII、RTU
• 串口最高支持115.2kbps
• 宽温度范围：-40℃至+85℃
• 两个串行CMOS端口（耐3.3V、5V）
• 支持Modbus的串口速率为300至115.2 kbps
• 控制信号：DTR/DCD、RTS/CTS（仅端口1）
• 流控制：XON/XOFF
• 可编程I/O：8个PIO引脚（软件可选）
• Lantronix Modbus应用程序
• 支持Modbus TCP、Modbus ASCII、Modbus RTU主从模式
• 接口：以太网10Base - T或100Base - TX（自动感应）
• TCP/IP、UDP/IP、DHCP、ARP、ICMP、DHCP、自动IP、DNS、SNMPv1、TFTP、Modbus TCP、ASCII、RTU
• SNMP、Telnet、串口
• 现场可升级固件
• 基于DSTni - EX增强型16位x86架构
• 内存：256KB SRAM、512KB闪存
• 基于MS Windows的设备安装程序
• 基于MS Windows的串口重定向器
• 输入电压：3.3VDC
• 40引脚板对板SMT连接器
• 工作温度：-40℃至+85℃
• 存储温度：-40℃至+85℃
• 相对湿度：0%至90%（无冷凝）
• 尺寸：24mm（长）×16.5mm（宽）×5.64mm（高）
• 重量：2.5g