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W25Q01NWSFIQ实物图
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W25Q01NWSFIQ

W25Q01NWSFIQ

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品牌名称
Winbond(华邦)
商品型号
W25Q01NWSFIQ
商品编号
C6025192
商品封装
SOIC-16-300mil​
包装方式
托盘
商品毛重
1.397克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量1Gbit
时钟频率(fc)133MHz
属性参数值
工作电压1.7V~1.95V
页写入时间(Tpp)3ms
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位;电源锁定保护

商品概述

W25Q01NW(两个512M位)串行闪存为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。25Q系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备。它们非常适合将代码映射到RAM、直接从双/四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在1.7V至1.95V单电源下工作,掉电时电流消耗低至0.4μA。所有设备均采用节省空间的封装。W25Q01NW设备是两个512M位堆叠管芯,支持对整个1G位存储器进行线性寻址。

数据手册PDF