XC7A75T-2FG484I

赛灵思7系列FPGA包含三个全新的FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、成本敏感型的大批量应用，到要求最苛刻的高性能应用所需的超高带宽连接、逻辑容量和信号处理能力等全方位的系统需求。该系列基于先进的高性能、低功耗28纳米高K金属栅极工艺技术构建，在系统性能上实现了无与伦比的提升，提供2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量以及5.3 TMAC/s的DSP性能，同时功耗比上一代器件降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

• 基于真正的6输入查找表技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
• 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
• 高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb/s的DDR3接口。
• 内置多吉比特收发器的高速串行连接，速率范围从600 Mb/s到最高28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
• 用户可配置的模拟接口，包含双通道12位1 MSPS模数转换器以及片上温度和电源传感器。
• DSP切片包含25×18乘法器、48位累加器和前置加法器，适用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
• 强大的时钟管理单元，结合锁相环和混合模式时钟管理器模块，实现高精度和低抖动。
• 集成的PCI Express模块，支持高达×8 Gen3的端点设计和根端口设计。
• 多种配置选项，包括支持商用存储器、具有HMAC/SHA-256认证的256位AES加密，以及内置的单粒子翻转检测与校正功能。
• 采用低成本打线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于在同一封装内实现系列成员间的迁移。
• 专为高性能和最低功耗设计，采用28纳米高K金属栅极低功耗工艺，核心电压为1.0V，并提供0.9V核心电压选项以实现更低的功耗。