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K4T1G084QJ-BCE7

K4T1G084QJ-BCE7

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
1Gb DDR2 SDRAM,支持128Mx8组织,60球FBGA封装,支持1.8V电源,最高工作频率1066MHz,适用于工业温度范围。
商品型号
K4T1G084QJ-BCE7
商品编号
C5827968
商品封装
FBGA-60​
包装方式
托盘
商品毛重
0.1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)SDRAM DDR2
时钟频率(fc)1.066GHz
存储容量-
属性参数值
工作电压1.7V~1.9V
工作电流39mA
刷新电流-
工作温度-40℃~+90℃

商品特性

  • JEDEC标准 VDD = 1.8V ± 0.1V 电源
  • VDDQ = 1.8V ± 0.1V
  • 333MHz fCK 用于 667Mb/sec/pin,400MHz fCK 用于 800Mb/sec/pin,533MHz fCK 用于 1066Mb/sec/pin
  • 8 个存储体
  • 后置 CAS
  • 可编程 CAS 潜伏期:3, 4, 5, 6, 7
  • 可编程附加潜伏期:0, 1, 2, 3, 4, 5, 6
  • 写潜伏期(WL) = 读潜伏期(RL) - 1
  • 突发长度:4, 8(交错/半字节顺序)
  • 可编程顺序/交错突发模式
  • 双向差分数据选通(单端数据选通是可选功能)
  • 片外驱动器(OCD)阻抗调整
  • 片上终端
  • 特殊功能支持 - 50 欧姆 ODT - 高温自刷新速率启用
  • 平均刷新周期:在 TCASE < 85°C 时为 7.8μs,在 85°C < TCASE ≤ 95°C 时为 3.9μs
  • 支持工业温度(-40 ~ 90°C) - tREFI 在 -40°C ≤ TCASE ≤ 85°C 时为 7.8μs - tREFI 在 85°C ≤ TCASE ≤ 95°C 时为 3.9μs
  • 所有产品均为无铅、无卤且符合 RoHS 标准

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