K4T1G084QJ-BCE7
K4T1G084QJ-BCE7
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- 描述
- 1Gb DDR2 SDRAM,支持128Mx8组织,60球FBGA封装,支持1.8V电源,最高工作频率1066MHz,适用于工业温度范围。
- 品牌名称
- SAMSUNG(三星半导体)
- 商品型号
- K4T1G084QJ-BCE7
- 商品编号
- C5827968
- 商品封装
- FBGA-60
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DDR SDRAM | |
| 存储器构架(格式) | SDRAM DDR2 | |
| 时钟频率(fc) | 1.066GHz | |
| 存储容量 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.7V~1.9V | |
| 工作电流 | 39mA | |
| 刷新电流 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+90℃ |
商品特性
- JEDEC标准 VDD = 1.8V ± 0.1V 电源
- VDDQ = 1.8V ± 0.1V
- 333MHz fCK 用于 667Mb/sec/pin,400MHz fCK 用于 800Mb/sec/pin,533MHz fCK 用于 1066Mb/sec/pin
- 8 个存储体
- 后置 CAS
- 可编程 CAS 潜伏期:3, 4, 5, 6, 7
- 可编程附加潜伏期:0, 1, 2, 3, 4, 5, 6
- 写潜伏期(WL) = 读潜伏期(RL) - 1
- 突发长度:4, 8(交错/半字节顺序)
- 可编程顺序/交错突发模式
- 双向差分数据选通(单端数据选通是可选功能)
- 片外驱动器(OCD)阻抗调整
- 片上终端
- 特殊功能支持 - 50 欧姆 ODT - 高温自刷新速率启用
- 平均刷新周期:在 TCASE < 85°C 时为 7.8μs,在 85°C < TCASE ≤ 95°C 时为 3.9μs
- 支持工业温度(-40 ~ 90°C) - tREFI 在 -40°C ≤ TCASE ≤ 85°C 时为 7.8μs - tREFI 在 85°C ≤ TCASE ≤ 95°C 时为 3.9μs
- 所有产品均为无铅、无卤且符合 RoHS 标准
优惠活动
购买数量
(1120个/托盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个1120个/托盘
总价金额:
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