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S3GB
表面贴装通用整流器，低反向泄漏，内置应力消除，适用于自动化贴装，具有高正向浪涌电流能力
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- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- S3GB
- 商品编号
- C64928
- 商品封装
- SMB(DO-214AA)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.224克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 400V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 3A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@400V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 塑料封装符合UL 94V - 0阻燃等级，适用于表面贴装应用
- 低反向漏电流
- 内置应力释放结构，非常适合自动贴装
- 高正向浪涌电流能力
- 保证高温焊接：引脚可承受250°C/10秒