温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
RS3JB
表面贴装快速恢复整流器，采用DO - 214AA/SMB封装，具备低反向泄漏、高正向浪涌电流能力
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- RS3JB
- 商品编号
- C64949
- 商品封装
- SMB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.335克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V | |
| 整流电流 | 3A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 反向恢复时间(Trr) | 250ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - |
商品特性
- 塑料封装符合美国保险商实验室可燃性等级94V - 0
- 适用于印刷电路板
- 开放式结芯片
- 低反向泄漏
- 高正向浪涌电流能力
- 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
- 玻璃钝化芯片结