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商品参数
参数完善中
商品概述
四焊盘FF系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准4.0x2.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型4.0x2.5mm陶瓷封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
- 硬盘驱动器（HDD）
- PCMCIA卡
- 便携式/手持电脑
- 数字调谐器
- 全球定位系统（GPS）
- 蓝牙
- 无线局域网（WLAN）
- 全球移动通信系统（GSM）、码分多址（CDMA）、通用分组无线服务（GPRS）
- 超宽带（UWB）
- 紫蜂协议（ZigBee）
- 闪存驱动器