商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 24MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 10pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 50Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
四焊盘FH系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器,采用标准2.5x2.0 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.5x2.0 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装;8mm卷带,每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
- 便携式/手持PC
- PCMCIA卡
- 笔记本电脑
- 蓝牙
- 无线局域网
- 超宽带(UWB)
- ZigBee
- 通用串行总线(USB)
- 全球定位系统(GPS)
- 硬盘驱动器(HDD)
- 全球移动通信系统(GSM)、码分多址(CDMA)、通用分组无线服务(GPRS)
- FH2600005
- FH2700019
- FH2700033Q
- FTM-113-02-L-DV
- FN530-16-99
- FTM-114-02-L-DV
- FN7513-16-M4
- FH26W-27S-0.3SHW(97)
- FTM-116-02-L-DV
- FN7661-63-M6
- FTM-117-02-L-DV
- FH26W-41S-0.3SHW(97)
- FTM-120-02-F-DV-TR
- FTM-120-02-G-DV
- FTM-121-02-F-DV
- FH28-55S-0.5SH(60)
- FTM-121-02-L-DV
- FH29DJ-90S-0.2SHW(05)
- FH30-60S-0.3SHW(05)
- FTM-122-02-L-DV
- FTM-126-03-L-DV

