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ATWILC1000-MR110UB

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描述: ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。
品牌名称: MICROCHIP(美国微芯)
商品型号: ATWILC1000-MR110UB
商品编号: C610417
商品封装: SMD-28P
包装方式: 托盘
商品毛重: 1.12克(g)

商品参数

商品概述

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。ATWILC1000-MR110xB模块外形小巧（21.7 mm×14.7 mm×2.1 mm），同时全面集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理功能。ATWILC1000-MR110PB模块包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB模块则配备一个U.FL连接器，可用于连接外部天线。该模块具备先进的安全性能，可与使用IEEE 802.11b/g/n接入点的各种供应商设备在无线局域网中实现互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），用于与主机控制器连接。

商品特性

符合IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz（1 x 1）解决方案
支持2.4 GHz ISM频段单空间流
集成功率放大器（PA）和发射/接收（T/R）开关
通过先进的物理层（PHY）信号处理实现卓越的灵敏度和覆盖范围
先进的均衡和信道估计
先进的载波和定时同步
支持Wi-Fi Direct和软接入点（Soft-AP）
支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2和WPA2-Enterprise安全协议
通过硬件加速的两级A-MSDU/AMPDU帧聚合和块确认实现卓越的介质访问控制（MAC）吞吐量
片上内存管理引擎，减轻主机负载
具备SPI和SDIO主机接口
工作温度范围为-40℃至+85℃
输入/输出工作电压（VDDIO）为1.62V至3.6V
DC/DC转换器电源（VBAT）范围为3.0V至4.2V
内置26 MHz晶体
在3.3V I/O下，典型掉电模式功耗小于1 μA
芯片设置保留的打盹模式功耗为380 μA（用于信标监测）
片上低功耗睡眠振荡器
通过引脚或主机I/O事务可从打盹模式快速唤醒主机
通过Wi-Fi联盟认证，具备连接性和优化功能 – ID：WFA65340

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	WiFi模块
	核心芯片	ATWILC1000B-MU
	接口类型	SPI；SDIO
	发射功率	18.9dBm
	工作电压	1.62V~3.6V

	属性	参数值
	接收电流	63mA
	发送电流	266mA
	接收灵敏度	-94dBm
	工作温度	-40℃~+85℃