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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用Clip-Lock表面贴装（SMD）设计，有效提升连接强度与稳定性
2
主体选用0.010或0.012英寸厚度的弹簧钢材质，具备优异的弹性与耐用性
3
表面覆盖镍镀层，支持低焊接温度，适配对温度敏感的元器件装配场景
4
提供灵活的包装选择，包含散装或卷带包装形式，满足自动化或手工装配需求
5
拥有多种规格参数，涵盖不同端子间距、焊盘布局及尺寸细节
6
部分型号支持1000件/卷或500件/卷的卷带规格，适配贴片机批量生产流程
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于各类需表面贴装电池触点的电子设备，如智能穿戴产品、蓝牙设备、小型消费电子产品等
2
可用于工业控制模块、医疗检测仪器等设备内部的电池连接系统
3
适配自动化生产线的电池组件装配环节，助力提升生产效率
4
适合对连接稳定性要求较高的精密电子设备内部结构
5
应用于需要低焊接温度工艺的电子组装场景，保护周边敏感元器件
注意事项 PRECAUTIONS
1
焊接操作需遵循产品推荐的温度参数，避免高温损坏镀层或组件结构
2
存储时应放置在干燥通风环境中，防止金属部件受潮腐蚀
3
装配前需核对焊盘布局与产品规格是否匹配，确保安装精度
4
不同型号的尺寸与性能参数存在差异，使用时需确认对应型号信息
5
卷带包装产品建议配合适配的贴片机使用，避免手工操作导致包装损坏或组件变形
6
操作过程中避免过度弯曲组件，以免影响弹簧弹性及连接性能
557
价格：￥10.27
购买数量
个
(1000个/圆盘，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00精选推荐
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