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ESQ-104-23-T-S实物图
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ESQ-104-23-T-S

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描述
特性:绝缘材料:黑色玻璃填充聚酯。接触材料:磷青铜。镀层:50μ*(1.27μm)镍上镀金或镀锡(overline)。电流额定值(ESW/TSW):每引脚5.2A(2引脚供电)。电流额定值(ESQ/TSW):每引脚5.7A(2引脚供电)。电压额定值:与TSW或ESQ配合使用时为515VAC。工作温度范围:镀金时为 -55°C至±125°C;镀锡时为 -55°C至 +105°C。插入深度:(3.68mm).145" 至 (6.35mm).250"。最大循环次数:10μ*(0.25μm)镀金时为100次。无铅可焊性:否,仅适用于波峰焊
品牌名称
SAMTEC
商品型号
ESQ-104-23-T-S
商品编号
C5382955
商品封装
TH-4P​
包装方式
袋装
商品毛重
1.26克(g)

商品参数

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