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ABM10-19.200MHZ-D30-T3
19.2MHz ±20ppm 10pF
- 描述
- 特性：2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内，具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用：蓝牙、无线应用。 高密度应用
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM10-19.200MHZ-D30-T3
- 商品编号
- C596844
- 商品封装
- SMD2520-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.016667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 19.2MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 10pF | |
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 150Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 2.5x2.0x0.5 mm超小型封装
- 适用于RoHS回流焊曲线
- 在-10至+60℃范围内，稳定性可达±10 ppm
- 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性
应用领域
- 蓝牙、无线应用
- 计算机、调制解调器、微处理器
- 通信、测试设备
- 高密度应用
- PCMCIA卡
- 便携式收音机和MP3播放器
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