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ABM10-19.200MHZ-D30-T3实物图
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ABM10-19.200MHZ-D30-T3

19.2MHz ±20ppm 10pF

描述
特性:2.5×2.0×0.5mm超小型封装。 适用于RoHS回流焊曲线。 在 -10至+60℃范围内,具有±10ppm的紧密稳定性。 缝焊陶瓷封装确保高精度和可靠性。应用:蓝牙、无线应用。 高密度应用
品牌名称
ABRACON
商品型号
ABM10-19.200MHZ-D30-T3
商品编号
C596844
商品封装
SMD2520-4P​
包装方式
编带
商品毛重
0.016667克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录无源晶振
晶振类型贴片晶振
频率19.2MHz
常温频差±20ppm
属性参数值
负载电容10pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)150Ω
工作温度-40℃~+85℃

数据手册PDF

交货周期

订货7-12个工作日

购买数量

(1个/圆盘,最小起订量 200 个)
起订量:200 个1个/圆盘

总价金额:

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