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ABM11-25.000MHZ-D2X-T3
25MHz ±20ppm 10pF
- 描述
- 特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM11-25.000MHZ-D2X-T3
- 商品编号
- C596852
- 商品封装
- SMD2016-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.194444克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 25MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 10pF | |
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 100Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
交货周期
订货1-3个工作日购买数量
(3000个/圆盘，最小起订量 10 个)个
起订量：10 个3000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交2单
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