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9S26000099
采用AT切割的贴片晶体
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- 品牌名称
- YL(惠伦晶体)
- 商品型号
- 9S26000099
- 商品编号
- C5363652
- 商品封装
- SMD2016-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
除非另有规定，进行测量和测试的标准大气条件范围如下： 环境温度：25±2℃ 相对湿度：40%~70% 如果测量结果无疑义，测量应在以下范围内进行： 环境温度：25±2℃ 相对湿度：40%~70% 电气特性通过S&A250B或等效设备测量。 晶体采用AT切割（厚度剪切模式）。 回流曲线建议： 总时间：最长360秒 焊料熔点：225℃ 包装：8mm - 4mm，每卷3000片，直径178； 标签上的规格是模板规格，不同产品规格可能有所不同。 如果客户对标签包装有特定要求，请提供操作程序。