TZ3241D
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 24MHz | |
| 负载电容 | 8pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
适用于无线通信设备的表面贴装 1.6mmx1.2mm 晶体单元,特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 出色的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 潮湿敏感度等级(MSL):1 级
- 符合 RoHS 标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
-无线通信设备
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 24MHz | |
| 负载电容 | 8pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±10ppm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
适用于无线通信设备的表面贴装 1.6mmx1.2mm 晶体单元,特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
-无线通信设备