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LP2998MAX
DDR 终端稳压器
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- 描述
- 该线性稳压器旨在满足JEDEC SSTL-2和JEDEC SSTL-18规范，用于DDR-SDRAM和DDR2内存的端接。该器件还支持DDR3和DDR3L VTT总线端接，VDDQ最小值为1.35V。该器件包含一个高速运算放大器，可对负载瞬变提供出色的响应。输出级可防止直通，同时在DDR-SDRAM端接应用中提供1.5A的连续电流和高达3A的瞬态峰值
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- LP2998MAX
- 商品编号
- C5359813
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.11克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 专业电源管理(PMIC) |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 线缆补偿；输出电压跟随 |
商品概述
LP2998线性稳压器旨在满足JEDEC SSTL - 2和JEDEC SSTL - 18规范，用于DDR - SDRAM和DDR2内存的端接。该器件还支持DDR3和DDR3L VTT总线端接，VDDQ最小值为1.35V。该器件包含一个高速运算放大器，可对负载瞬变提供出色的响应。输出级可防止直通，同时在DDR - SDRAM端接应用中提供1.5A的连续电流和高达3A的瞬态峰值电流。LP2998还集成了一个VSENSE引脚，以提供出色的负载调节能力，并提供一个VREF输出，作为芯片组和DIMM的参考。LP2998的另一个特性是一个低电平有效关断（SD）引脚，提供挂起到内存（STR）功能。当SD引脚拉低时，VTT输出将呈三态，提供高阻抗输出，但VREF将保持有效。在此模式下，通过降低静态电流可获得节能优势。
商品特性
- 符合AEC - Q100测试指南（SO PowerPAD - 8封装），器件HBM ESD分类等级为H1C
- 结温范围为 - 40°C至125°C
- 最小VDDQ为1.35V
- 具备源电流和灌电流能力
- 低输出电压偏移
- 无需外部电阻
- 线性拓扑结构
- 挂起到内存（STR）功能
- 外部组件数量少
- 热关断功能
应用领域
- DDR1、DDR2、DDR3和DDR3L端接电压
- 汽车信息娱乐系统
- FPGA
- 工业/医疗PC
- SSTL - 18、SSTL - 2和SSTL - 3端接