环保无铅高温锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 500g （4号粉）
- 工业品
价格：￥396.41价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- XHT(兴鸿泰)
- 商品型号
- Sn96.5Ag3.0Cu0.5
- 商品编号
- C5358232
- 商品毛重
536克(g)
含铅量
材质
熔点
广东仓9
购买数量
瓶
(20瓶/箱，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交4单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 锡膏/锡浆 |
| 材质 | 锡银铜合金 |
| 重量 | 500g |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 类别 | 锡膏锡桨 |
| 熔点(°C) | 227 |
商品详情
产品特点 FEATURES
1
高温无铅焊锡膏，成分比例为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%，熔点为227℃，适用于高温焊接需求。
2
采用4#球径规格，确保焊接过程中的一致性和可靠性，适合精密电子元件的焊接。
3
免清洗配方，残留物极少且具有高绝缘性，不会腐蚀PCB板，简化了生产流程并降低了成本。
4
焊点光亮、上锡能力强，保证焊接质量的同时提升了产品的美观度。
5
环保无铅，符合RoHS标准，满足国际环保要求，适用于对环保有严格要求的行业。
6
严格的质量控制和生产工艺，确保每一批次产品的稳定性和一致性，提供可靠的质量保障。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
该焊锡膏广泛应用于中高端电子产品的SMT贴片工艺，特别适用于对耐温性有特殊要求的产品。具体应用领域包括：
1
电脑主板制造：在高密度、高集成度的主板焊接中，确保每个焊点的稳定性和可靠性。
2
SMT贴片工艺：在表面贴装技术中，实现快速、高效的焊接，提高生产效率。
3
PCB印刷电路板：在电路板的焊接过程中，保证焊点的高质量和稳定性。
4
LED行业：在LED封装和组装中，满足高温焊接的需求，确保产品的耐用性和寿命。
5
其他电子设备：如通信设备、医疗设备、汽车电子等领域的焊接应用，解决特定工业或电子系统中的焊接难题。
注意事项 PRECAUTIONS
1
在使用前请确保工作环境的清洁，避免灰尘和杂质影响焊接质量。
2
焊锡膏应在室温（10-30℃）下保存，避免高温或低温环境导致性能变化。
3
开盖后建议在短时间内使用完毕，防止氧化和变质。
4
使用过程中应遵循正确的搅拌方法，确保焊锡膏的均匀性。
5
焊接温度应控制在推荐范围内（227℃），过高或过低的温度都会影响焊接效果。
6
焊接完成后，应进行适当的冷却，避免急剧降温导致焊点开裂。
7
对于敏感元件，焊接时应注意温度和时间的控制，避免热损伤。
8
操作人员应佩戴适当的防护装备，避免直接接触焊锡膏，确保安全操作。
9
如发现焊锡膏出现异常情况（如变色、结块等），请及时停止使用并联系供应商。
环保无铅高温锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 500g （4号粉）
价格：￥396.41
含铅量
材质
熔点
购买数量
瓶
(20瓶/箱，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
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