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3131M232768DTTLLLL
3215 2P 32.768kHz 12.5pF ±20ppm -40~+85℃(±20ppm)
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- 描述
- 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容12.5pF,常温频差±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm，型号升级变更为:3131M-32.768DTTLNNL
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 3131M232768DTTLLLL
- 商品编号
- C5288798
- 商品封装
- SMD3215-2P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.038克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 32.768kHz | |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 12.5pF | |
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 70kΩ | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸小巧，3.2 x 1.5 x 0.8 mm，带2个焊盘。
- 采用高可靠性真空缝焊陶瓷封装。
- 可提供严格公差。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 移动通信
- 手持设备
- 0132M48000F12DTLJL
- 0132M425000F20DTNJL
- 0153G212000F20DTLJL
- 0132M412000F10FTNNL
- 1532H25000J33DTL
- QN0201X103F3380FB
- QN0201X473F4050FB
- QN0201X104F4250FB
- QN0402X473F4050FB
- QN0402X493F3937FB
- QN0402X683F4150FB
- QN0603X223F3950FB
- QN0603X333F4050FB
- QN0603X473F4050FB
- QN0603X154F4250FB
- QN0603X334F3950FB
- QN0603X474F4500FB
- QN0603X684F4500FB
- QN0805X103F3380FB
- QN0805X103F3950FB
- QN0805X223F3950FB