0132M48000F12DTLJL
3225 4P 8MHz 12pF ±20ppm -40~+85℃(±30ppm)
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- 描述
- 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容12pF,常温频差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,频率稳定度±30ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 0132M48000F12DTLJL
- 商品编号
- C5288799
- 商品封装
- SMD3225-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.08克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 8MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 12pF | |
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 100Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸小巧,3.2 x 2.5 x 0.6,带有4个焊盘。
- 采用高可靠性的真空缝焊陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车级标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准,无铅、无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备
- 0132M425000F20DTNJL
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- QN0201X104F4250FB
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- QN0402X683F4150FB
- QN0603X223F3950FB
- QN0603X333F4050FB
- QN0603X473F4050FB
- QN0603X154F4250FB
- QN0603X334F3950FB
- QN0603X474F4500FB
- QN0603X684F4500FB
- QN0805X103F3380FB
- QN0805X103F3950FB
- QN0805X223F3950FB
- QN0805X473F4050FB


