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STM32G0B1CBU3实物图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

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STM32G0B1CBU3

环保标识
  • 主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU,最高128KB闪存,144KB内存,6个USART,定时器,ADC,DAC,通信接口,1.7-3.6V

  • 描述

    主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU,高达128KB Flash,144KB RAM,6x USART,定时器,ADC,DAC,通讯。 I/F,1.7-3.6V

  • 品牌名称ST(意法半导体)
  • 商品型号

    STM32G0B1CBU3
  • 商品编号

    C5270158
  • 商品封装

    UFQFPN-48(7x7)
  • 包装方式

    编带

  • 商品毛重

    1克(g)

    详细信息
    • 特性

    Arm® 32 位 Cortex®-M0+ 微控制器规格

    CPU 和频率

    • 处理器:Arm 32 位 Cortex-M0+
    • 最大频率:高达 64 MHz

    内存

    • 闪存
      • 高达 512 Kbytes,具有保护和安全区域
      • 双银行
      • 支持读写
    • SRAM
      • 144 Kbytes(128 Kbytes 带硬件奇偶校验)

    温度范围

    • 工作温度:从 -40°C 到 85°C、105°C 或 125°C

    电源管理和模式

    • 电压范围:1.7 V 至 3.6 V
    • 电源供应:独立 I/O 电源引脚(1.6 V 至 3.6 V)
    • 复位机制:上电/断电复位 (POR/PDR)、可编程欠压复位 (BOR)、可编程电压检测器 (PVD)
    • 低功耗模式:睡眠、停止、待机、关断
    • RTC 和备份寄存器供电:V BAT(1.7 V 至 3.6 V)

    时钟管理

    • 晶体振荡器:4 至 48 MHz、32 kHz,带校准选项
    • 内部振荡器:16 MHz RC,带 PLL 选项(±1%)、32 kHz RC 振荡器(±5%)

    I/O 特性

    • 快速 I/O:多达 94 个,均可映射到外部中断向量
    • 5 V 耐受 I/O:多个,均可映射到外部中断向量
    • DMA 控制器:12 通道,灵活映射
    • ADC:12 位,0.4 μs(多达 16 个外部通道)
    • DAC:两个,低功耗采样保持
    • 模拟比较器:三个,快速,低功耗,轨到轨

    定时器

    • 多达 15 个定时器
      • 两个 128 MHz 的 16 位定时器
      • 一个 32 位定时器
      • 六个 16 位定时器
      • 两个基本 16 位定时器
      • 两个低功耗 16 位定时器
      • 两个看门狗定时器
      • SysTick 定时器

    通信接口

    • I 2 C 总线接口:三个,支持快速模式加 (1 Mbit/s),两个支持 SMBus/PMBus,从停止模式唤醒
    • USART:六个,主/从同步 SPI,支持 ISO7816、LIN、IrDA、自动波特率检测,唤醒功能
    • UART:两个低功耗
    • SPI:三个,32 Mbit/s,可编程位帧,两个与 I 2 S 接口复用
    • HDMI CEC 接口:带引脚唤醒
    • USB:2.0 FS 设备(无晶振)和主机控制器,USB Type-C™ 电源传输控制器
    • FDCAN 控制器:两个

    开发支持

    • 串行线调试 (SWD):用于调试和编程

    唯一标识符

    • 96 位唯一 ID

    合规性

    • ECOPACK 2 合规:环保包装

    此微控制器专为需要在处理能力、内存和通信接口方面具有高度灵活性的应用而设计,同时还提供强大的电源管理和安全特性。

    产品规格
    ST(意法半导体)_DS13560 Arm® Cortex®-M0+ 32位 MCU,最高 512KB 闪存,144KB RAM,6 个 USART,定时器,ADC,DAC,通信接口,1.7-3.6V 3.0(英文) 查看详情

    应用手册
    ST(意法半导体)_AN3126 使用 STM32 微控制器系列中的 DAC生成音频和波形 4.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN1709 ST微控制器EMC设计指南 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5612 STM32 微控制器和微处理器的ESD防护 1.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5543增强的SPI通信处理方法在STM32设备上的应用2.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4566 扩展STM32微控制器的DAC性能 4.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5348 STM32 器件上的 FDCAN 外设 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5405 FDCAN 协议在 STM32 引导加载程序 3.0 中的使用(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4776通用定时器烹饪指南适用于STM32微控制器3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_STM32应用中的软错误处理AN4750(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4803 在STM32 MCU和MPU上使用IBIS进行高速SI仿真以及使用HyperLynx®SI进行板级仿真 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2834 如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4229 如何使用STM32微控制器实现语音编码器解决方案 1.2(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4991 如何使用USART或LPUART将STM32F0/F3/L0/L4微控制器从低功耗模式唤醒 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4221 STM32 自举程序中使用的 I2C 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5027 使用STM32 32位Arm® Cortex®MCU连接PDM数字麦克风 2.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5156 STM32 微控制器安全简介 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4838 管理 STM32 MCU 中的内存保护单元 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5145从STM32F0系列向STM32G0系列应用程序迁移2.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4286 SPI 自举程序中使用的I2C 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5224 STM32 DMAMUX:DMA 请求路由器 1.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4013 STM32F1xx、STM32F2xx、STM32F4xx、STM32L1xx、STM32F30/31/37/38x 定时器概览 9.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4899 执行硬件设置以及实现低功耗的STM32 GPIO配置 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4989 STM32 微控制器调试工具箱 3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2606 STM32单片机系统内存启动方式 3.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2639 无铅 ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息 2.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5036 STM32应用的热管理指南 3.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3155 STM32™ 自举程序中使用的 USART 协议 15.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN3156 STM32 自举程序中使用的 USB DFU 协议 1.0(中文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN5225 USB Type-C功率递送使用STM32微控制器和微处理器6.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN2548 使用STM32F0/F1/F3/Gx/Lx系列DMA控制器 7.0(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_AN4655 在 STM32 应用中虚拟增加串行通信外设数目 1.1(中文) 查看详情

    技术文档
    ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文) 查看详情

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