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RB157实物图

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

RB157

GPP芯片；耐压1000V；电流1.5A

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描述: WOB封装；圆形直插整流桥堆
品牌名称: TOS(熙隆半导体)
商品型号: RB157
商品编号: C55778067
商品封装: WOB
包装方式: 盒装
商品毛重: 1.0963克(g)

商品参数

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数据手册PDF

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