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描述
GBP封装;直插整流桥堆
品牌名称
TOS(熙隆半导体)
商品型号
GBP306
商品编号
C55778071
商品封装
GBP
包装方式
盒装
商品毛重
1.3536克(g)
数据手册
商品参数
资料纠错
参数完善中
商品特性
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高浪涌电流承受能力
采用模塑塑料技术的可靠低成本结构
应用领域
AC/DC桥式全波整流
数据手册PDF
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