GLS85VM1008G-S-I-BZYE-ND222
GLS85VM1008G-S-I-BZYE-ND222
- 品牌名称
- Greenliant(绿芯)
- 商品型号
- GLS85VM1008G-S-I-BZYE-ND222
- 商品编号
- C567447
- 商品封装
- LFBGA
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 时钟频率(fc) | 200MHz | |
| 工作电压 | 1.8V;3.3V | |
| 写周期时间(Tw) | - | |
| 页写入时间(Tpp) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 块擦除时间(tBE) | - | |
| 数据保留 - TDR(年) | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 待机电流 | - | |
| 擦写寿命 | 5万次 | |
| 功能特性 | 硬件复位功能;坏块管理功能;硬件写保护功能;ECC纠错功能;安全擦除功能 |
商品概述
GLS85VM1004G/Q / 1008G/Q / 1016G/Q / 1032G/Q eMMC NANDDrive EX 系列器件是完全集成的固态硬盘。它们将先进的 NAND 控制器与 4、8、16 或 32 GB 的 NAND 闪存集成在一个多芯片封装中。这些产品非常适合需要小尺寸、高耐用性和可靠数据存储的嵌入式及便携式应用。eMMC 固态硬盘广泛应用于 GPS 和远程信息处理、车载信息娱乐、便携式和工业计算机、手持数据采集扫描仪、销售点终端、网络和电信设备、机器人技术、音频视频录像机、监控设备和机顶盒。eMMC NANDDrive 在一个 11.5mm × 13mm BGA 封装中提供了完整的 eMMC 固态硬盘功能和兼容性,便于节省空间地安装到系统主板上。凭借其小尺寸、低功耗、强安全性、可靠性和坚固性,eMMC NANDDrive 超越了可移动存储和基于分立 NAND 的产品。集成的 NAND 闪存控制器通过内置的高级 NAND 管理固件,通过标准 eMMC 协议与主机通信。它不需要任何额外的或专有的软件,例如闪存文件系统和内存技术驱动程序。eMMC NANDDrive 的高级 NAND 管理技术增强了数据安全性,提高了耐用性,并准确跟踪 NAND 闪存的使用情况。该创新技术将强大的纠错能力与先进的磨损均衡算法和坏块管理相结合,以延长产品寿命。eMMC NANDDrive 支持单数据速率和双数据速率模式、HS200 模式、HS400 模式、引导、多个分区、永久和部分写保护、重放保护内存块访问、清理和 TRIM、硬件复位以及 eMMC 5.1 标准规范中详述的其他功能。它与先前的 eMMC 标准向后兼容。每个 eMMC NANDDrive 在一个 BGA 封装中包含一个集成的 eMMC NAND 闪存控制器和 NAND 闪存芯片。eMMC NANDDrive 的核心是 eMMC NAND 闪存控制器,它将标准 eMMC 信号转换为闪存介质的数据和控制信号。微控制器单元将 eMMC 命令转换为闪存介质操作所需的数据和控制信号。eMMC NANDDrive 使用内部 DMA,允许数据在缓冲区和闪存介质之间即时传输。这种实现方式消除了与传统基于固件的方法相关的微控制器开销,从而提高了数据传输速率。电源管理单元控制 eMMC NANDDrive 的功耗。
商品特性
- 行业标准嵌入式多媒体卡主机接口,符合 JEDEC/MMC 标准版本 5.1 和 JESD84-B51,向后兼容先前的 eMMC 标准
- eMMC 时钟速度:最高 200MHz;eMMC 数据总线宽度:x1/x4/x8;支持双数据速率模式;支持 HS200 / HS400 模式
- 顺序数据读取:最高 170 MB/秒;顺序数据写入:最高 137 MB/秒(在 HS400 增强模式下使用 1 MB 传输大小测得)
- 3.3V 电源供电;3.3V 或 1.8V eMMC IO 电压;可立即禁用未使用的电路,无需主机干预
- 工作模式功耗:4GB:典型值 471 mW;8GB:典型值 546 mW;16GB:典型值 605 mW;32GB:典型值 852 mW
- 睡眠模式功耗:典型值 0.5 mW
- 集成电压检测器,可检测电源电压波动,并在上电和掉电期间生成复位以防止意外写入
- 扩展的数据保护,包括硬件写保护引脚和数据清理功能
- 延迟管理,可减少在时间关键的读/写操作期间因后台操作引起的延迟
- 支持 SMART 和 TRIM 命令
- 强大的内置纠错码
- NAND 配置为每单元 1 位,采用先进的 EnduroSLC™ 技术设计
- 高耐用性:GLS85VM10xxG:50K 次编程/擦除循环;GLS85VM10xxQ:100K 次编程/擦除循环
- 工作温度范围:工业级 -40°C 至 85°C
- 153 球 LBGA 封装,尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.35 mm,球间距 0.5 mm,型号 BZYE
- 所有器件均符合 RoHS 标准
应用领域
- GPS和远程信息处理
- 车载信息娱乐
- 便携式和工业计算机
- 手持数据采集扫描仪
- 销售点终端
- GLS85VM1016A-M-I-LFWE-ND214
- GLS85VM1016B-M-I-LFWE-ND212
- GLS85VM1016C-M-I-BZYE-ND216
- GLS85LD0512-60-RI-LBTE
- GLS85LP1001P-S-I-LBTE-ND003
- GLS87DP032G3-I-BZ200
- GLS87BP032G3-I-BZ200
- GLS86FP032G3-I-BZ000
- GLS93MP008G1-I-BZ801
- GLS93MP032G3-I-BZ800
- GLS93MP064G3-I-BZ800
- GLS93SP016G1-I-BZ803
- GLS93SP032G3-I-BZ802
- GLS93SP064G3-I-BZ802
- CA55-B010M476T
- CA55-B010M107T
- CA55-B025M475T
- CA55-B6R3M107T
- CA55-B016M226T
- CA55-A016M106T
- CA55-A010M226T

