GLS86FP032G3-I-BZ000
GLS86FP032G3-I-BZ000
- 品牌名称
- Greenliant(绿芯)
- 商品型号
- GLS86FP032G3-I-BZ000
- 商品编号
- C568875
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 时钟频率(fc) | - | |
| 工作电压 | 3.3V | |
| 写周期时间(Tw) | - | |
| 页写入时间(Tpp) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 块擦除时间(tBE) | - | |
| 数据保留 - TDR(年) | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 待机电流 | - | |
| 擦写寿命 | 3千次 | |
| 功能特性 | 坏块管理功能;ECC纠错功能;安全擦除功能 |
商品概述
GLS86FP032G3 / 064G3 / 128G3 / 256G3 / 512G3 / 001T3 工业与商业温度 miniSATA (mSATA) ArmourDrive PX 系列模块是高性能、高可靠性的固态硬盘。它们将 32、64、128、256 或 512 GB,或 1 TB 的 NAND 闪存与先进的串行 ATA (SATA) 控制器集成在一块印刷电路板 (PCB) 上。mSATA ArmourDrive 集成了 SATA SSD 控制器和最多四个 NAND 闪存多芯片封装。其核心是 SATA SSD 控制器,它将标准 SATA 信号转换为闪存介质的数据和控制信号。微控制器单元 (MCU) 将 SATA 命令转换为闪存介质操作所需的数据和控制信号。内部直接内存访问 (DMA) 允许数据在缓冲区和闪存介质之间即时传输,从而提高了数据传输速率。电源管理单元 (PMU) 控制功耗,通过将非工作状态的电路部分置于睡眠模式来显著降低功耗。嵌入式闪存文件系统是 mSATA ArmourDrive 的组成部分,它包含执行以下任务的 MCU 固件:将主机端信号转换为闪存介质的写入和读取;提供闪存介质磨损均衡以延长闪存介质寿命;跟踪数据结构。电源中断数据保护机制可防止在意外断电事件期间发生数据丢失。错误校正码 (ECC) 技术使用先进的低密度奇偶校验 (LDPC) 算法来检测和纠正错误。SATA SSD 控制器通过内置的高级 NAND 管理固件,通过标准 SATA 协议与主机通信。该固件有效优化了 NAND 闪存编程/擦除 (P/E) 周期的使用,并最大限度地减少了写入放大。mSATA ArmourDrive 的高级 NAND 管理技术提高了耐用性,增强了数据安全性,并有助于防止在意外断电事件期间发生数据丢失。该创新技术将强大的 NAND 控制器硬件纠错能力与先进的磨损均衡算法和坏块管理相结合,提高了数据可靠性并显著延长了产品寿命。mSATA ArmourDrive 采用标准的 JEDEC 52 引脚 PCB 模块外形规格。
商品特性
- 行业标准 SATA 主机接口
- SATA 1.5Gb/s、3Gb/s 和 6Gb/s
- SATA Revision 3.2
- 符合 ATA/ATAPI-8 标准,支持 48 位地址功能集
- 本机命令队列 (NCQ) 最多支持 32 条命令
- 顺序数据读取:最高 550 MB/s
- 顺序数据写入:最高 500 MB/s(使用 128KB 传输大小测量)
- 3.3V 电源供电
- 主机初始化电源管理 (HIPM)
- 设备初始化电源管理 (DIPM)
- 工作模式功耗:1TB:1650mW(典型值);512GB:1550mW(典型值);256GB:1450mW(典型值);128GB:1350mW(典型值);64GB:1215mW(典型值);32GB:1100mW(典型值)
- 空闲模式功耗:< 335 mW(典型值)
- 休眠模式功耗:< 15 mW(典型值)
- DevSleep 模式(可选)功耗:< 5 mW(典型值)
- 平均故障间隔时间 (MTBF):200 万小时
- 安全擦除/数据清理
- 集成电流检测器,可防止浪涌电流,并在上电和断电期间生成复位以防止意外写入
- 支持 TRIM 和 SMART 命令
- 20 字节序列号,工厂预编程 ID
- 内置 ECC,采用针对 3D NAND 优化的先进 LDPC 误码检测与纠正
- NAND 配置:每单元 3 位 (3D TLC)
- 耐用性:3K P/E 周期(典型值)
- 工作温度范围:工业级:-40°C 至 85°C;商业级:0°C 至 70°C(SMART 报告的 SSD 外壳温度)
- JEDEC 标准 MO-300 mSATA 外形规格,尺寸为 29.85 mm × 50.80 mm × 4.85 mm
- 所有器件均符合 RoHS 标准
- GLS93MP008G1-I-BZ801
- GLS93MP032G3-I-BZ800
- GLS93MP064G3-I-BZ800
- GLS93SP016G1-I-BZ803
- GLS93SP032G3-I-BZ802
- GLS93SP064G3-I-BZ802
- CA55-B010M476T
- CA55-B010M107T
- CA55-B025M475T
- CA55-B6R3M107T
- CA55-B016M226T
- CA55-A016M106T
- CA55-A010M226T
- CA55-A016M475T
- CA55-C025M106T
- CA55-C6R3M227T
- CA55-D010M107T
- CA55-H010M107T
- CA55-D016M107T
- CA55-H016M107T
- CA55-D020M107T

