MASTERGAN1TR
60V半桥驱动器与增强型GaN HEMT
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- 描述
- 具有两个增强模式 GaN HEMT 的高功率密度 600V 半桥驱动器
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- MASTERGAN1TR
- 商品编号
- C5198250
- 商品封装
- QFN-31(9x9)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 13.37克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 栅极驱动芯片 | |
| 驱动配置 | 半桥 | |
| 负载类型 | - | |
| 驱动通道数 | 2 | |
| 工作电压 | 4.75V~9.5V | |
| 下降时间(tf) | 70ns |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 特性 | 欠压保护(UVP);过热保护(OPT) | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 输入高电平(VIH) | 2V | |
| 输入低电平(VIL) | 1.45V | |
| 静态电流(Iq) | 900uA |
商品概述
一款先进的功率系统级封装产品,采用半桥配置集成了一个栅极驱动器和两个增强型氮化镓(GaN)晶体管。 集成的功率GaN晶体管的导通电阻RDS(ON)为150 mΩ,漏源击穿电压为650 V,嵌入式栅极驱动器的高端可通过集成的自举二极管轻松供电。 它在上下驱动部分均具备欠压锁定(UVLO)保护功能,可防止功率开关在低效率或危险条件下工作,互锁功能可避免出现直通现象。 输入引脚的扩展范围便于与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器连接。 该器件的工作温度范围为工业级的 -40℃至125℃。 该器件采用紧凑的9x9 mm QFN封装。
商品特性
- 集成半桥栅极驱动器和高压功率GaN晶体管的600 V系统级封装
- QFN 9×9×1 mm封装(RDS(ON)=150 mΩ,IDS(MAX)=10 A)
- 反向电流能力
- 零反向恢复损耗
- 高低端欠压锁定(UVLO)保护
- 内部自举二极管
- 互锁功能
- 用于关断功能的专用引脚
- 精确的内部时序匹配
- 具有迟滞和下拉功能、兼容3.3 V至15 V的输入
- 过温保护
- 减少物料清单
- 非常紧凑且简化的布局
- 灵活、简便且快速的设计
应用领域
- 开关模式电源
- 充电器和适配器
- 高压功率因数校正(PFC)、DC-DC和DC-AC转换器
- 不间断电源(UPS)系统
- 太阳能发电
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