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RMSB410
快恢复软桥;GPP芯片88MIL；耐压1000V；电流4A
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- 描述
- MSB封装；贴片大功率整流桥堆
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- RMSB410
- 商品编号
- C54444742
- 商品封装
- MSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.340967克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 快速反向恢复时间
应用领域
- 通用交流/直流桥式全波整流应用