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RMSB410实物图

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

RMSB410

快恢复软桥;GPP芯片88MIL；耐压1000V；电流4A

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描述: MSB封装；贴片大功率整流桥堆
品牌名称: TOS(熙隆半导体)
商品型号: RMSB410
商品编号: C54444742
商品封装: MSB
包装方式: 编带
商品毛重: 0.340967克(g)

商品参数

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参数完善中

数据手册PDF

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