SFP 2007394-6 2X4YID+

材料方面，外壳采用铜合金30u”最小镀镍，厚度0.25mm；连接器塑料外壳为高温LCP，达到UL94 V - 0等级；导光柱为聚碳酸酯，颜色透明；弹簧为不锈钢，厚度0.20mm；触点为磷青铜，厚度0.20mm；镀层方面，配合区域最小15u”镀金，焊接处最小150μ”镀锡。包装采用托盘包装。工作温度范围为 -40°C ~ +85°C，储存温度范围为 -55°C ~ +105°C。电路板元件侧有电路编号。推荐的PCB布局中，元件侧推荐PCB厚度为2.36mm（0.093英寸），最小PCB厚度为1.57mm。连接器焊盘的整个区域应视为元件禁止放置区域，该区域由虚线表示。视图中的阴影区域表示被塑料外壳占据的区域，塑料外壳与PCB贴合，还有垂直金属外壳壁，其在接近PCB处终止。此外还有边框切口中心间距细节。