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MTA9ASF1G72HZ-3G2R1实物图
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Micron(镁光)8GB 1RX8 PC4.3200AA 内存条 MTA9ASF1G72HZ-3G2R1

  • 工业品

价格:1112.31价格含税(税率13%

品牌名称
micron(镁光)
商品型号
MTA9ASF1G72HZ-3G2R1
商品编号
C5128482
商品毛重

10.4克(g)

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(100/托盘最小起订量1个,递增量:1)

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商品详情

产品特点 FEATURES

该产品为Micron(镁光)品牌的MTA9ASF1G72HZ-3G2R1型号DDR4 SDRAM SODIMM内存条,具备8GB容量,采用260针脚小型双列直插式内存模块(SODIMM)设计,专为高性能计算设备优化。其核心特性包括:支持PC4-3200(DDR4-3200)和PC4-2666(DDR4-2666)两种数据传输速率,最高可达3200 MT/s,提供25.6 GB/s的带宽,确保高效的数据吞吐能力。工作电压为1.2V(NOM),符合低功耗标准,同时配备2.5V VPP和VDDSPD供电,提升稳定性。内存支持ECC错误检测与纠正功能,显著增强数据完整性与系统可靠性,适用于对数据准确性要求较高的应用场景。模块集成单芯片封装(Single-rank)结构,包含16个内部存储银行(4组×4银行),并支持固定突发切片(BC4)与突发长度(BL8),可通过模式寄存器实现动态切换,优化访问效率。此外,该内存条搭载了板载I²C温度传感器与集成串行存在检测(SPD)EEPROM,支持实时温度监控与系统自动配置,便于主机进行散热管理与参数识别。采用飞线拓扑(Fly-by Topology)布线设计,有效降低信号干扰,提升高速运行下的信号完整性。所有边缘触点均采用镀金工艺,耐腐蚀性强,接触稳定可靠,确保长期使用性能一致。模块符合无卤素环保标准,满足绿色制造需求。其电气特性严格遵循JEDEC规范,支持多种工作模式,如低功耗自刷新(LPASR)、数据总线反转(DBI)以及片上VREFDQ生成与校准,进一步提升能效与稳定性。

使用场景 APPLICATIONS

该内存条适用于需要高可靠性和高性能的工业级、服务器级或高端工作站环境,特别适合部署在对数据完整性和系统稳定性有严格要求的应用中。典型使用场景包括:企业级笔记本电脑或移动工作站,用于处理大量数据运算任务;数据中心或云计算平台中的嵌入式服务器系统,作为高密度计算节点的内存扩展;医疗成像设备、工业自动化控制系统等关键基础设施,依赖ECC纠错功能保障数据安全;科学计算与工程仿真应用,要求快速响应与低延迟的数据访问;以及任何需要长时间连续运行且对内存故障容忍度极低的复杂系统。由于其支持高达3200 MT/s的数据传输速率和ECC保护机制,非常适合用于构建高可用性、高容错性的计算架构。同时,集成的温度传感器可协助系统实现智能温控策略,防止过热导致的理想性能下降或硬件损坏,广泛应用于需要精确热管理的精密电子设备中。

注意事项 PRECAUTIONS

在安装与使用本内存条时,需注意以下事项以确保系统稳定运行:首先,该产品仅适用于商业级环境(0°C至95°C),若在极端温度下运行,必须通过外部电路实现2倍刷新频率(每3.9μs一次),否则可能导致数据丢失或器件失效。其次,安装前请确认主板支持DDR4 SODIMM规格及相应频率(3200/2666 MT/s),并检查是否兼容ECC功能,避免因不匹配造成无法识别或系统不稳定。第三,务必保证电源供应质量,尤其是VDD(1.2V)、VPP(2.5V)和VDDSPD(2.5V)的电压精度,偏差超过±5%可能引发异常行为。第四,建议在安装过程中佩戴防静电手环,避免静电击穿敏感元件。第五,该内存条采用飞线拓扑设计,对PCB走线阻抗匹配和终端电阻要求较高,若用于自定义主板设计,请参考Micron提供的信号完整性指南进行仿真验证。第六,虽然模块内置温度传感器,但用户仍需结合系统风扇控制策略,确保散热通道畅通,防止局部过热。第七,严禁将本产品用于汽车电子或生命攸关的医疗设备等‘关键应用’,除非明确标注为汽车级或医疗级产品,否则制造商不承担由此引发的安全责任。所有技术参数均为典型值,具体表现可能受实际工作环境、主板设计及固件版本影响,建议在正式部署前完成充分测试。
MTA9ASF1G72HZ-3G2R1实物图

Micron(镁光)8GB 1RX8 PC4.3200AA 内存条 MTA9ASF1G72HZ-3G2R1

价格:1112.31

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