产品特点 FEATURES

该产品为Micron（镁光）品牌的MTA9ASF1G72HZ-3G2R1型号DDR4 SDRAM SODIMM内存条，具备8GB容量，采用260针脚小型双列直插式内存模块（SODIMM）设计，专为高性能计算设备优化。其核心特性包括：支持PC4-3200（DDR4-3200）和PC4-2666（DDR4-2666）两种数据传输速率，最高可达3200 MT/s，提供25.6 GB/s的带宽，确保高效的数据吞吐能力。工作电压为1.2V（NOM），符合低功耗标准，同时配备2.5V VPP和VDDSPD供电，提升稳定性。内存支持ECC错误检测与纠正功能，显著增强数据完整性与系统可靠性，适用于对数据准确性要求较高的应用场景。模块集成单芯片封装（Single-rank）结构，包含16个内部存储银行（4组×4银行），并支持固定突发切片（BC4）与突发长度（BL8），可通过模式寄存器实现动态切换，优化访问效率。此外，该内存条搭载了板载I²C温度传感器与集成串行存在检测（SPD）EEPROM，支持实时温度监控与系统自动配置，便于主机进行散热管理与参数识别。采用飞线拓扑（Fly-by Topology）布线设计，有效降低信号干扰，提升高速运行下的信号完整性。所有边缘触点均采用镀金工艺，耐腐蚀性强，接触稳定可靠，确保长期使用性能一致。模块符合无卤素环保标准，满足绿色制造需求。其电气特性严格遵循JEDEC规范，支持多种工作模式，如低功耗自刷新（LPASR）、数据总线反转（DBI）以及片上VREFDQ生成与校准，进一步提升能效与稳定性。

使用场景 APPLICATIONS

该内存条适用于需要高可靠性和高性能的工业级、服务器级或高端工作站环境，特别适合部署在对数据完整性和系统稳定性有严格要求的应用中。典型使用场景包括：企业级笔记本电脑或移动工作站，用于处理大量数据运算任务；数据中心或云计算平台中的嵌入式服务器系统，作为高密度计算节点的内存扩展；医疗成像设备、工业自动化控制系统等关键基础设施，依赖ECC纠错功能保障数据安全；科学计算与工程仿真应用，要求快速响应与低延迟的数据访问；以及任何需要长时间连续运行且对内存故障容忍度极低的复杂系统。由于其支持高达3200 MT/s的数据传输速率和ECC保护机制，非常适合用于构建高可用性、高容错性的计算架构。同时，集成的温度传感器可协助系统实现智能温控策略，防止过热导致的理想性能下降或硬件损坏，广泛应用于需要精确热管理的精密电子设备中。

注意事项 PRECAUTIONS

在安装与使用本内存条时，需注意以下事项以确保系统稳定运行：首先，该产品仅适用于商业级环境（0°C至95°C），若在极端温度下运行，必须通过外部电路实现2倍刷新频率（每3.9μs一次），否则可能导致数据丢失或器件失效。其次，安装前请确认主板支持DDR4 SODIMM规格及相应频率（3200/2666 MT/s），并检查是否兼容ECC功能，避免因不匹配造成无法识别或系统不稳定。第三，务必保证电源供应质量，尤其是VDD（1.2V）、VPP（2.5V）和VDDSPD（2.5V）的电压精度，偏差超过±5%可能引发异常行为。第四，建议在安装过程中佩戴防静电手环，避免静电击穿敏感元件。第五，该内存条采用飞线拓扑设计，对PCB走线阻抗匹配和终端电阻要求较高，若用于自定义主板设计，请参考Micron提供的信号完整性指南进行仿真验证。第六，虽然模块内置温度传感器，但用户仍需结合系统风扇控制策略，确保散热通道畅通，防止局部过热。第七，严禁将本产品用于汽车电子或生命攸关的医疗设备等‘关键应用’，除非明确标注为汽车级或医疗级产品，否则制造商不承担由此引发的安全责任。所有技术参数均为典型值，具体表现可能受实际工作环境、主板设计及固件版本影响，建议在正式部署前完成充分测试。

MTA9ASF1G72HZ-3G2R1-PDF数据手册-参考资料