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LTT-2012-MKLJM-A1

多层芯片三工器

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品牌名称
MAGLAYERS(美磊)
商品型号
LTT-2012-MKLJM-A1
商品编号
C5123289
商品封装
0805​
包装方式
编带
商品毛重
0.019克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

多层芯片三工器

小型化SMD封装,具有低轮廓和轻量化特点。低损耗,插入损耗低且衰减高。具有高焊接耐热性,支持流焊和回流焊两种焊接方法。能在宽频范围内消除噪声,适用于高频和空间受限的设计。提供卷带包装,便于自动安装。

应用:GSM/WCDMA/LTE移动通信系统。

应用领域

  • 全球移动通信系统(GSM)/WCDMA/LTE 移动通信系统。

数据手册PDF