LTT-2012-MKLJM-A1
多层芯片三工器
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- 品牌名称
- MAGLAYERS(美磊)
- 商品型号
- LTT-2012-MKLJM-A1
- 商品编号
- C5123289
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.019克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
多层芯片三工器
小型化SMD封装,具有低轮廓和轻量化特点。低损耗,插入损耗低且衰减高。具有高焊接耐热性,支持流焊和回流焊两种焊接方法。能在宽频范围内消除噪声,适用于高频和空间受限的设计。提供卷带包装,便于自动安装。
应用:GSM/WCDMA/LTE移动通信系统。
应用领域
- 全球移动通信系统(GSM)/WCDMA/LTE 移动通信系统。
