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CLM-110-02-L-D
间距:1mm 立贴
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- 描述
- 特性：绝缘材料:黑色LCP。接触材料:CLM为磷青铜,MLE为铍铜。镀层:CLM为在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡;MLE为在10 μin(0.25 μm)镍上镀金。电流额定值(CLM/FTM):每引脚3.1 A(2引脚供电)
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- CLM-110-02-L-D
- 商品编号
- C5110175
- 商品封装
- SMD,P=1mm
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.654545克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 排母 | |
| 间距 | 1mm | |
| 行距 | 1mm | |
| 圆孔/方孔 | 方孔 | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 双排 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 总孔位数 | 20P | |
| 额定电流 | 2.8A | |
| 插孔方向 | 顶部 | |
| 塑高 | 2.26mm | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
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