CS-085-08-W
自弹式 MicroSD卡(TF卡) 卡座
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- TF外焊
- 品牌名称
- LXWCONN(连兴旺电子)
- 商品型号
- CS-085-08-W
- 商品编号
- C53446990
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 绝缘体材料:高温热塑性塑料,UL 94V - 0等级的LCP
- 触点材料:铜合金,厚度T = 0.15mm
- 外壳材料:SUS,厚度T = 0.15mm
- 触点电镀:整体镀50μ"镍;选择性接触区域镀银;焊接区域在镍上镀30μ" - 70μ"锡
- 外壳电镀:(1)选择性接触区域镀0.5μ"金;(2)整体镀30μ"镍
- 额定电流:最大0.5mA AC/DC
- 额定电压:125V AC/DC
- 工作温度范围:-25°C ~ +85°C
- 存储温度范围:-25°C ~ +85°C
- 环境湿度范围:最大95% L.E
- 绝缘电阻:最小100MΩ/500V
- 插拔次数:5000次
- 托架孔间距累积公差:±0.2mm
- 250mm内拱度在1mm以内
- 材料:黑色导电聚苯乙烯合金,100%可回收
- 尺寸符合EIA - 481 - B要求
- 厚度:0.3±0.05mm
- 每13"卷轴元件负载:1000个
- 每10卷共10000个
