TEC14MEV1.0+TEC14M5V3R5AS

这款评估板TEC14MEV1.0仅能与微型TEC控制器TEC14M5V3R5AS配合使用，需一同购买。TEC14M5V3R5AS（内部无内部补偿网络）是一款为驱动TEC而设计的电子模块，具有高稳定性和低噪声的特点。评估板TEC14MEV1.0用于方便地评估控制器TEC14M5V3R5AS。评估板尺寸为140mm×130mm。建议结合控制器的数据手册阅读本应用笔记，数据手册提供了控制器规格和应用指南的更多详细信息。使用评估板的主要目的是调整板上的补偿网络，以匹配用户热负载的特性。调整的目标是在保持控制回路稳定的同时，最小化热控制回路的响应时间和动态温度跟踪误差。用户能够设置最大输出电压、设定点温度，监测输出电压和实际热负载温度，调整补偿网络以匹配热负载等。TEC控制器评估板TEC14MEV1.0由一个完整的用于驱动TEC的调谐和应用电路组成。它可以设置输出电压限制、调整补偿网络、设置内部工作温度点，有一个用于指示控制器温度状态的LED，还有许多用于与外部组件和仪器连接的连接焊盘。TEC控制模块位于TEC14MEV1.0评估板的右下角。其所有引脚的电压可以通过探测模块插座左右两侧的过孔直接测量，这些过孔直接与电子模块的引脚相连。一些引脚还连接到板边缘带有两个过孔的焊盘上。所有这些节点的名称都标记在板上。评估板的丝印层与其他顶层（包括顶层丝印、顶层铜层、顶层阻焊层和多层（过孔））如图2所示。图3仅显示顶层丝印层的图像。板的底部没有组件，因此没有底层丝印层图像。板的左右边缘有焊盘。这些焊盘可用于连接外部仪器或组件，可以通过焊接电线、用鳄鱼夹夹住或用探针探测来进行连接。板的顶部和底部中心也有焊盘。这些焊盘可用于连接外部仪器或组件，可以通过用探针探测或焊接电线来进行连接。板的顶部有一个开关组。开关组下方有一个电位器。板的底部有5个开关组。当设定点温度与实际目标温度相差小于0.1°C时，顶部下方位置的LED将亮起。板上的补偿网络在出厂前已初始化。这些参数的初始值如表1所示。图4显示了没有丝印层的顶层。图5显示了底层，包括底层铜层、底层阻焊层和多层（过孔）。请注意，这是一个从顶部“透视”的图像。图4和图5可作为在系统中使用TEC控制器设计系统的布局参考。主要要点如下：1. 在将电源返回节点连接到任何其他点之前，直接将其连接到控制器的PGND引脚。出于热管理目的，评估板上的返回节点没有这样做。2. 尽可能为所有引脚的焊盘的PCB走线使用大的铜面积，以便这些铜面积成为散热器，帮助散发控制器产生的热量。图6显示了镜像的底层，这是从底部直接看到的图像。