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0122M4-32.000F08DTNLL
2520 4P 32MHz 8pF ±10ppm -40℃~+85℃(±20ppm)
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- 描述
- 全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 0122M4-32.000F08DTNLL
- 商品编号
- C53403797
- 商品封装
- SMD2520-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.032749克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 32MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 8pF | |
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸小巧，2.5 x 2.0 x 0.55，带有4个焊盘。
- 采用高可靠性的真空缝焊陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车级标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备
- 0132M4-8.192F20DTNLL
- 0132M4-10.000F10DTNLL
- SLH0704C4R7MTT
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- SET1234ST
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- SBH3225S300WSP
- SBH3225S600WSP
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- SBH3225S301RSP
- SBH3225S601QSP
- SBH3225S102PSP
- LM385M3X-1.2AR-GMIC
- LM385M3X-2.5AR-GMIC
- XL1509-ADJBS
- 750X440X220/0.6MM
- 35db VS130
- 7700-03K3-TG