MEC335K2AA20YB2000R

CL21B/MEC系列电容器采用金属化聚酯薄膜无感卷绕结构，镀锡铜包钢线焊接在电容芯子喷金层引出。电容本体用阻燃塑壳及阻燃环氧树脂封装。该系列电容器广泛用于，适用于隔直、滤波、耦合、旁路、平滑滤波等直流滤波回路和低压交流回路。

• 金属化聚酯膜无感结构，良好自愈性能。
• 阻燃塑壳及阻燃环氧树脂封装，良好的外观尺寸一致性。
• 高体容比。

适用于隔直、滤波、耦合、旁路、平滑滤波等直流滤波回路和低压交流回路。