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5001-BDF0523-30FR-00-B实物图
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5001-BDF0523-30FR-00-B

PIN:30P 间距:0.5mm 立贴

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描述
PIN:30P 间距:0.5mm 立贴
商品型号
5001-BDF0523-30FR-00-B
商品编号
C53327446
商品封装
SMD,P=0.5mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.46克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录板对板与背板连接器
总PIN数30P
间距0.5mm
公母
系统配合高度3mm
安装方式立贴
排数2
属性参数值
额定电流500mA
额定电压150V
附加特征带柱
连接方式槽型对接
触头材质铜合金
触头镀层
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

堆叠高度为3.0、3.5、5.0mm的产品。技术要求如下:1. 所有尺寸需按图画要求管控;2. 所有PIN孔不能有毛边、歪PIN等;3. 其它毛边最大0.05;4. 平面度最小0.05。5001 - BDF05 - FR - 0000:有柱01:有焊片无柱;02:有焊片有柱;03:无焊片无柱。包装:REEL。FEMALE:母座。PIN HIGH:23 - 2.3mm、28 - 2.8mm、33 - 3.3mm、43 - 4.3mm。05 Pitch JMECONN BTB连接器系列

数据手册PDF