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R1G

单相表面贴装快速恢复整流器,玻璃钝化芯片结构,适用于表面贴装应用,低反向泄漏,无卤

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品牌名称
MDM(中晶微)
商品型号
R1G
商品编号
C53222327
商品封装
SOD-123FL​
包装方式
编带
商品毛重
0.0397克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录快恢复/高效率二极管
二极管配置1个独立式
正向压降(Vf)1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)400V
整流电流1A
属性参数值
反向电流(Ir)5uA
反向恢复时间(Trr)150ns
工作结温范围-55℃~+150℃
耗散功率(Pd)-
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)-

商品特性

  • 玻璃钝化芯片结构
  • 非常适合表面贴装应用
  • 低反向泄漏
  • 冶金结合结构
  • 塑料材料 - UL 阻燃等级 94V - 0
  • 无卤素

数据手册PDF