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F2
表面贴装快速恢复整流器，适用于表面贴装应用，采用玻璃钝化芯片结，反向恢复时间快，符合欧盟RoHS指令
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- 品牌名称
- MDM(中晶微)
- 商品型号
- F2
- 商品编号
- C53222332
- 商品封装
- SOD-123FL
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2455克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 100V | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 反向恢复时间(Trr) | 150ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - |
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 薄型封装
- 玻璃钝化芯片结
- 易于拾取和贴装
- 快速反向恢复时间
- 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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