- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CXAF-030000-BD08X40
汽车级陶瓷封装晶体单元，具备出色可焊性、抗振抗冲击性、高频稳定性和热滞后性，符合RoHS标准，通过IATF - 16949认证和AEC - Q200认证
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- 品牌名称
- AKER(安碁科技)
- 商品型号
- CXAF-030000-BD08X40
- 商品编号
- C52677826
- 商品封装
- SMD1612-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 缝隙密封
- 优良的可焊性
- 出色的抗振性和抗冲击性
- 高频稳定性好
- 优良的热滞后性
- 符合RoHS标准
- 通过IATF-16949认证
- 通过AEC-Q200认证
应用领域
- 摄像头
- 胎压监测系统（TPMS）
- 蓝牙
- FTR-J2AK012W-500
- YTMR-YG19-006 SR2B170A4
- YTMR-YG19-005 SR2B170A4
- YTMR-YG13-011 SH1B174A5
- YTMR-YG13-010 SH3B174A3
- YTMR-YG13-010 SH3B174A5
- YTMR-YG13-023 SH3B174A4
- BIZHIDAO-2.5kg
- KY112 3.78L
- JTY-GD-G3X
- THD0812F-60BV-GF
- THD0812F-100BV-GF
- THD0837M-60BV-GF
- THD0837M-100BV-GF
- THD0837M-140BV-GF
- COSMAX3232EIPWR
- COS8552SRD
- 24-400ML
- 50M-1-3MM
- 12x12cm
- 8x8cm