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TD551S485H3引脚图
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TD551S485H3

SOIC16封装RS485半双工隔离收发器

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描述
1、超小,超薄,芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、供电电源5.0V 4、集成高效隔离电源,具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持5V微处理器 6、隔离耐压高达5000Vrms 7、总线静电防护能力高达±15kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率10Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs(典型值) 10、纳秒级通讯延时 11、1/8单位负载,总线负载能力高达256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围:-40℃to+125℃
品牌名称
MORNSUN(金升阳)
商品型号
TD551S485H3
商品编号
C51026401
商品封装
SOIC-16​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录隔离式RS485/422收发器(带电源)
属性参数值
功能特性失效保护电路

商品特性

  • 超小、超薄、芯片级SOIC16封装
  • 符合TIA/EIA-485-A标准
  • 供电电源5.0V
  • 集成高效隔离电源,具有过载和短路保护
  • I/O电压范围支持5V微处理器
  • 隔离耐压高达5000Vrms
  • 总线静电防护能力高达±15kV(HBM)/±4kV(接触放电)
  • 通讯速率10Mbps
  • 高共模瞬态抗扰度180kV/μs(典型值)
  • 纳秒级通讯延时
  • 1/8单位负载,总线负载能力高达256节点
  • 总线失效保护
  • 总线驱动短路保护
  • 工业级工作温度范围:-40℃至+125℃

应用领域

  • 工业自动化
  • 楼宇自动化
  • 智能电表
  • 远距离信号交互与传输

数据手册PDF