TD551S485H3

TD551S485H3

描述

1、超小，超薄，芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、供电电源5.0V 4、集成高效隔离电源，具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持5V微处理器 6、隔离耐压高达5000Vrms 7、总线静电防护能力高达±15kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率10Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8单位负载，总线负载能力高达256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃

品牌名称

MORNSUN(金升阳)

商品型号

TD551S485H3

商品编号

C51026401

商品封装

SOIC-16​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)