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MLVS0402LE10实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MLVS0402LE10

双向 12V

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描述
SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。无铅电镀端提供良好的可焊性。绝缘外涂层保持极低且稳定的泄漏电流。快速响应时间 (<1ns)。低钳位电压。高瞬态电流能力。紧凑尺寸(EIA 0402)
品牌名称
INPAQ(佳邦)
商品型号
MLVS0402LE10
商品编号
C49247131
商品封装
0402​
包装方式
编带
商品毛重
0.0121克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静电和浪涌保护(TVS/ESD)
极性双向
反向截止电压(Vrwm)12V
钳位电压150V
击穿电压65V
属性参数值
反向电流(Ir)10uA
通道数单路
工作温度-40℃~+85℃
Cj-结电容3.5pF

商品概述

  • 贴片式氧化锌基陶瓷芯片
  • 无铅电镀端接,具备良好的可焊性
  • 绝缘外涂层确保出色且稳定的低漏电流
  • 快速响应时间(<1ns)
  • 低钳位电压
  • 高瞬态电流能力
  • EIA 0402 封装,尺寸紧凑

商品特性

  • 快速响应时间(<1ns)
  • 低钳位电压
  • 高瞬态电流能力
  • EIA 0402 封装,尺寸紧凑

应用领域

-主板和笔记本电脑-手机-个人数字助理(PDA)-手持设备-数码相机(DSC)-数码摄像机(DV)-扫描仪-机顶盒-按钮-电源线-低频单线过压保护

数据手册PDF