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MLVS0603L04
双向 5.5V 30A@8/20us
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- 描述
- 特性：SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。 无铅电镀端接，具有良好的可焊性。 绝缘外涂层，保持极低且稳定的泄漏电流。 快速响应时间(<1ns)。 低钳位电压。 高瞬态电流能力。应用：主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、DV、扫描仪和机顶盒等。 适用于按钮、电源线和低频单线过压保护
- 品牌名称
- INPAQ(佳邦)
- 商品型号
- MLVS0603L04
- 商品编号
- C49247138
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.0358克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) | |
| 极性 | 双向 | |
| 反向截止电压(Vrwm) | 5.5V | |
| 钳位电压 | 24V | |
| 峰值脉冲电流(Ipp) | 30A@8/20us |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 击穿电压 | 18V | |
| 通道数 | 单路 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| Cj-结电容 | 270pF |
商品概述
- 贴片式氧化锌基陶瓷芯片
- 无铅电镀端接，具备良好的可焊性
- 绝缘外涂层确保出色且稳定的低漏电流
- 快速响应时间（<1ns）
- 低钳位电压
- 高瞬态电流能力
- EIA 0603 封装，尺寸紧凑
商品特性
- 快速响应时间（<1ns）
- 低钳位电压
- 高瞬态电流能力
- EIA 0603 封装，尺寸紧凑
应用领域
-主板和笔记本电脑-手机-个人数字助理(PDA)-手持设备-数码相机(DSC)-数码摄像机(DV)-扫描仪-机顶盒-按钮-电源线-低频单线过压保护
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