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MLVS0603L04实物图
  • MLVS0603L04商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MLVS0603L04

双向 5.5V 30A@8/20us

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描述
特性:SMD 型氧化锌基陶瓷芯片。 无铅电镀端接,具有良好的可焊性。 绝缘外涂层,保持极低且稳定的泄漏电流。 快速响应时间(<1ns)。 低钳位电压。 高瞬态电流能力。应用:主板和笔记本电脑、手机、PDA、手持设备、DSC、DV、扫描仪和机顶盒等。 适用于按钮、电源线和低频单线过压保护
品牌名称
INPAQ(佳邦)
商品型号
MLVS0603L04
商品编号
C49247138
商品封装
0603​
包装方式
编带
商品毛重
0.0358克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静电和浪涌保护(TVS/ESD)
极性双向
反向截止电压(Vrwm)5.5V
钳位电压24V
峰值脉冲电流(Ipp)30A@8/20us
属性参数值
击穿电压18V
通道数单路
工作温度-40℃~+85℃
Cj-结电容270pF

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(4000个/圆盘,最小起订量 50 个)
起订量:50 个4000个/圆盘

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