HBP1311A101GPS8-2
HBP1311A101GPS8-2
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- 描述
- HBP1311系列是硅压阻式MEMS压力传感器模组,量程-100kPa~+1000kPa可选(表压),精度±1%FS,ESD耐受HBM 4kV,SOP8单气嘴封装,OTP校准与自动温补。A型为模拟输出,D型为I2C输出。面向真空负压与按摩保健场景:真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空泵,按摩器、按摩椅、气垫床,电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪、雾化器,以及洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、热水器等家电。
- 品牌名称
- HBGK(豪帮高科)
- 商品型号
- HBP1311A101GPS8-2
- 商品编号
- C49230055
- 商品封装
- SOP-8
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | 0Kpa~1bar | |
| 工作电压 | 3.3V~5.5V | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 模组 | 是 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | 片内温度补偿;片内校准与非易失存储 | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | - | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
该系列产品是集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组。产品由MEMS压力传感器芯片和高性能的调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据可用于产品校准,压力校准和温度补偿由测试系统自动实现,校准后的压力和温度以模拟电压形式输出。产品采用标准的SOP8封装形式,结构紧凑,便于客户使用,并能保证高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性气体的差压检测,在医疗保健、智能家电、工业控制等领域具有广泛应用前景。
商品特性
- 硅压阻式MEMS技术、高灵敏度、高稳定性
- 测量范围:-100kPa ~ +1000kPa(范围量程可选,表压);供电电压:3.3V ~ 5.5V可选
- 模拟输出
- 标准SOP8封装方式,集成度高
- 适用于非腐蚀性气体或液体
应用领域
- 智能家电
- 医疗机械
- 医疗保健器械
- 工业压力控制
- 物联网压力传感器
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