HBP442A202L4
HBP442A202L4
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- 描述
- HBP442系列是硅压阻式MEMS绝压传感器芯片,量程0~2500kPa可选,采用PCB基板加金属盖板的LGA封装,结构紧凑、支持表面贴装,管脚定义与压力量程可选。电桥毫伏输出,线性、重复性与稳定性好,便于外接运放进行补偿放大。适用于高度计、GPS辅助导航,胎压计与进气压力监测等汽车应用,气泵、压力仪表及医疗检测。
- 品牌名称
- HBGK(豪帮高科)
- 商品型号
- HBP442A202L4
- 商品编号
- C49230009
- 商品封装
- LGA-4(2.3x2.6)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 压力传感器 | |
| 压力范围 | - | |
| 工作电压 | - | |
| 待机电流 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 模组 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 绝对精度 | - | |
| 相对精度 | - | |
| 功能特性 | - | |
| 温度偏移系数(TCO) | - | |
| 响应时间 | - | |
| 工作温度 | -30℃~+100℃ |
商品概述
HBP442产品系列是压阻式压力传感器芯片,适用于消费电子和汽车电子等领域。其核心是一颗采用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,形成惠斯通电桥结构。当压力作用在弹性膜上时,电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。该系列传感器采用PCB板作为基底材料的封装,结构小巧,便于表面贴装。具有良好的线性度、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户使用运放或集成电路对输出和温漂进行调试和补偿。
商品特性
- 硅压阻式MEMS技术
- 测量范围:0kPa~2000kPa量程可选,绝压
- 高集成度、结构紧凑
- 高稳定性、高可靠性
- LGA封装:PCB基板和金属盖板
- 管脚定义和压力量程可选
应用领域
- 高度计、GPS导航
- 汽车应用
- 气泵、压力仪表
- 医疗检测
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