本款CHEGNXIN(诚新)50U茶色金手指高温胶带采用高品质PI膜作为基材,搭配硅胶背材,具备出色的耐高温性能,可在260°C至280°C环境下长期稳定使用。
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具备优异的耐高温、耐溶剂和不渗锡特性,适用于高要求的电子制造工艺。
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无残胶设计,撕除后不留痕迹,避免对精密元件造成污染或损伤。
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耐酸碱、低电解,化学稳定性强,适用于复杂环境下的绝缘保护。
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抗撕裂、抗拉强度高,耐磨性好,适合反复操作及机械应力较大的应用场合。
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可广泛用于SMT锡炉、波峰焊等高温焊接过程中对PCB线路板关键部位的遮蔽保护。
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支持多种厚度定制(0.05mm~0.1mm),宽度3mm~500mm任意裁切,满足不同设备与工艺需求。
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表面光滑,粘附力适中,易于剥离且不易产生静电,适合自动化贴合流程。