本款CHEGNXIN(诚新)50U茶色金手指高温胶带采用高品质PI膜作为基材,搭配硅胶背胶,具有卓越的耐高温性能,可在260°C至280°C环境下长期稳定使用,适用于高要求的工业电子环境。
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基材为聚酰亚胺(PI)薄膜,具备优异的绝缘性、耐热性和尺寸稳定性,有效防止高温下变形或碳化。
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胶层为高性能硅胶,粘附力强且易剥离,撕除后无残留,不会污染被贴表面,特别适合精密电子元件保护。
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具备出色的耐化学性,可抵抗酸碱、溶剂及电解液侵蚀,适用于复杂工艺环境。
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高抗撕裂与抗拉强度,耐磨损,确保在运输、装配和使用过程中不易破损。
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低电解特性,避免对敏感电路造成电化学腐蚀风险,保障设备长期安全运行。
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可定制多种厚度(0.05mm~0.1mm)、宽度(3mm~500mm)和长度(33米、66米、100米、500米),满足不同应用场景需求。
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表面光滑,透光率适中,便于观察下方电路板结构,同时提供良好的遮蔽效果。